國內晶圓代工上市公司龍頭（8英寸晶圓代工上市公司）

內容導航：

國內pcb上市公司有哪些

生產芯片的上市公司有哪些？

軍工半導體芯片制造商哪些上市公司

國產芯片龍頭股有哪些？

核心芯片技術產業上市公司有哪些

軍工半導體芯片制造商哪些上市公司

國內自主研發電子芯片的公司有哪些？

Q1：國內pcb上市公司有哪些

超聲、深南、生益、達進、崇達、博敏、興森、依頓、方正、滬電、普林、勝宏、恩達、金安、杰賽、超華、中京、安捷利、丹邦、合通、凱歌、永捷、賀鴻。。。。。大約有40家吧

Q2：生產芯片的上市公司有哪些？

公司控股95％的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡芯片自主設計能力，具備完全的知識產權，芯片產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內EMV卡大規模遷移啟動，公司將最先受益，并有望隨市場一起爆發性增長，從而推動公司業績增長超出預期。

Q3：軍工半導體芯片制造商哪些上市公司

貌似不多啊
中航軍工半導體

Q4：國產芯片龍頭股有哪些？

1、兆易創新

兆易創新位列全球Nor flash市場前三位，且隨著日美公司的退出，市場份額不斷提高；存儲價格不斷高漲，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存儲產業鏈。2017年10月，公司和合肥市產業投資控股（集團）有限公司簽署了存儲器研發相關合作協議，合作開展工藝制程19nm存儲器的12英寸晶圓存儲器（含DRAM 等）研發項目，即合肥長鑫，目前研發進展順利。

2、江豐電子

超高純金屬及濺射靶材是生產超大規模集成電路的關鍵材料之一，公司的超高純金屬濺射靶材產品已應用于世界著名半導體廠商的最先端制造工藝，在16 納米技術節點實現批量供貨，成功打破美、日跨國公司的壟斷格局，同時還滿足了國內廠商28 納米技術節點的量產需求，填補了我國電子材料行業的空白。

公司與美國嘉柏合作CMP項目，并已于2017年11月獲得第一張國產CMP研磨墊的訂單。

3、北方華創

北方華創作為設備龍頭，深度受益本輪晶圓廠擴建大潮，公司業務涵蓋集成電路、LED、光伏等多個領域，多項設備進入14納米制程。

公司產品線覆蓋刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、清洗機、擴散爐、MFC等七大核心品類，下游客戶以中芯國際、長江存儲、華力微電子等國內一線晶圓廠為主。

Q5：核心芯片技術產業上市公司有哪些

（一）、芯片設計
DSP與CPU被公認為芯片工業的兩大核心技術。國內CPU產品研發水平最高的以“龍芯”為代表，DSP以“漢芯為代表。專家指出，從2000年開始，我國每年就使用近100億元的國外DSP芯片，到2005年前我國DSP市場的需求量在30億美元以上，年增長將達到40%以上。
[1]、綜藝股份（600770）：
公司參股49%的北京神州龍芯集成電路設計有限公司(和中科院計算技術研究所于02年8月共同設立，注冊資本1億元)，從事開發、銷售具有自主知識產權的“龍芯”系列微處理器芯片等。龍芯1號、2號的推出，打破了我國長期依賴國外CPU產品的無"芯"的歷史。世界排名第五的集成電路生產廠商意法半導體公司已決定購買龍芯2E的生產和全球銷售權。目前龍芯課題組正進行龍芯3號多核處理器的設計，具有突出的節能、高安全性等優勢。
[2]、大唐電信（600198）：
公司控股95%的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡芯片自主設計能力，具備完全的知識產權，芯片產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內EMV卡大規模遷移啟動，公司將最先受益，并有望隨市場一起爆發性增長，從而推動公司業績增長超出預期。
[3]、同方股份（600100）：
公司控股86%子公司北京同方微電子有限公司（簡稱“同方微電子”），是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路芯片的設計、開發和銷售，并提供系統解決方案。目前主要產品為智能卡芯片及配套系統，包括非接觸式存儲卡芯片、接觸和非接觸的CPU卡芯片及射頻讀寫模塊等。公司成功承擔了國家第二代居民身份證專用芯片開發及供貨任務，是主要供貨商之一。公司控股55%子公司清芯光電股份有限公司是一家生產高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企業，產品質量達到世界先進水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技術的國際化團隊為核心，以清華大學的技術力量及各種資源為依托，打造世界一流光電企業。公司具有自行設計、制造LED外延生長的關鍵設備－MOCVD的能力。
[4]、ST滬科（600608）：
公司控股70.31%子公司蘇州國芯科技有限公司是中國信息產業部與摩托羅拉公司在中國合作的結晶，接受摩托羅拉先進水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技術及其SoC設計方法;以高起點建立蘇州國芯自主產權的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基礎上自主研發了具有自主知識產權的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?為核心的C*SoC100/200/300設計平臺；并獲得多項國家專利和軟件著作權。公司控股75%子公司上海交大創奇微系統科技有限公司主營微電子集成電路芯片與系統，電子產品，通訊設備系統的設計，研發，生產，銷售，系統集成，計算機軟件的開發，32位DSP是交大研究中心和交大創奇聯合開發，而16位DSP是由研究中心開發，交大創奇負責產業化。
（二）、芯片制造
[1]、張江高科（600895）：
2003年8月22日，張江高科發布公告稱公司已通過境外全資子公司WLT以1.1111美元/股的價格認購了中芯國際4500萬股A系列優先股，約占當時中芯國際股份的5%。2004年3月5日，張江高科再次發布公告，披露公司全資子公司 WLT以每股3.50美元的價格再次認購中芯國際3428571股 C系列優先股，此次增資完成后公司共持有中芯國際A系列優先股45000450股，C系列優先股3428571股。中芯國際在內地芯片代工市場中已占到 50%以上的份額，是目前國內規模最大、技術最先進的集成電路制造公司，它到2003年上半年已躍居全球第五大芯片代工廠商。
[2]、上海貝嶺（600171）：
公司是我國集成電路行業的龍頭，主營集成電路的設計、制造和技術服務，并涉足硅片加工、電子標簽及指紋認證等領域。公司擁有較多自主知識產權，2002年以來至今申請和授權的知識產權超過220項。形成了芯片代工、設計、應用，系統設計的產業鏈。公司投入巨資建成8英寸0.25微米的集成電路生產線，并且還聯手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發中心，對提升公司競爭力有較好的幫助。上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路制造企業，擁有目前國際上主流的 0.25及0.18微米芯片加工技術，是國家“909”工程的核心項目，具備相當實力。
[3]、士蘭微（600460）：
公司是國內集成電路設計行業的龍頭，僅次于大唐微電子排名第二，公司已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發，核心技術在國內同行業中處于較高水平，具有明顯的競爭優勢。公司擁有集成電路領域利潤最為豐厚的兩塊業務-芯片設計與制造，具有設計與制造的協同優勢。目前專業從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費類集成電路產品的設計、制造和銷售。公司研發生產的集成電路有12大類100余種，年產集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS芯片的設計能力，有能力設計20萬門規模的邏輯芯片。
[4]、方大A（000055）：
十五期間，方大承擔并完成國家半導體照明產業化重大科技攻關項目，開發并研制成功的Tiger系列半導體照明芯片被列為國家重點新產品。方大建有深圳市半導體照明工程研究和開發中心。十一五期間，承擔國家“863”半導體照明工程重大項目“高效大功率氮化鎵LED芯片及半導體照明白光源制造技術”、廣東省科技計劃項目“氮化鎵基藍光外延片表面粗化的金屬有機物氣相沉積生長技術”和深圳市科技計劃項目“80密耳半導體照明用藍光LED芯片的研制”等。
[5]、華微電子（600360）：
公司是國內功率半導體器件的龍頭企業，通過自有品牌的運作方式，公司已完成了從芯片制造、封裝、銷售的整個產業鏈的布局，公司目前的幾種主要器件產品均在國內市場有較高的占有率，這些都將有助于公司較同行更能抵御行業整體波動的影響。節能燈替代白熾燈的步伐進一步加快，公司作為國內節能燈用功率器件主要供應商，將受益于國內節能燈行業的發展。同時，公司6英寸MOSFET生產線已通線試產，實現進口替代的各種條件基本成熟。
（三）、芯片封裝測試
[1]、通富微電（002156）：
公司主要從事集成電路的封裝測試業務，是國內目前實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技術實力居領先地位。公司為IC封裝測試代工型企業，以來料加工形式接受芯片設計或制造企業的委托訂單，為其提供封裝測試服務，按照封裝量收取加工費，其IC封測規模在內資控股企業中居于前列。
[2]、長電科技（600584）：
公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路制造商，產品質量處于國內領先水平。已擁有與國際先進技術同步的IC三大核心技術研發平臺，形成年產集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件芯片120萬片的生產能力，已成為中國最大的半導體封測企業，正全力擠身世界前五位，公司部分產品被國防科工委指定為軍工產品，廣泛應用于航空、航天、軍事工程、電子信息、自動控制等領域。
[3]、華天科技（002185）：
公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之一。公司的封裝能力和技術水平在內資企業中位居第三，為我國西部地區最大的集成電路封裝基地和富有創新精神的現代化高新技術企業。公司被評為我國最具成長性封裝測試企業，受到了政策稅收的大力支持，自主開發一系列集成電路封裝技術，進軍集成電路封裝高端領域。
[4]、太極實業（600667）：
太極實業與韓國海力士的合作，通過組建合資公司將使公司進入更具成長性和發展前景的半導體集成電路產業，也為公司未來的產業結構轉型創造了契機。投資額為3.5億美元的海力士大規模集成電路封裝測試項目，建成后可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產配套能力。太極實業參與該項目，將由現在單一的業務模式轉變為包括集成電路封裝測試在內的雙主業模式。
[5]、蘇州固锝（002079）：
公司的主要產品為各類半導體二極管（不包括光電二極管），具備全面的二極管晶圓、芯片設計制造及二極管封裝、測試能力, 保持國內半導體分立器件行業前10名、二極管分行業領先地位。公司加大技術含量和毛利率更高的產品---QFN封裝產品的投入，使公司逐步從單純的半導體分立器件的生產企業向集成電路封裝企業轉變。公司是國內最早從事QFN封裝研究并實現產業化的企業，目前能夠生產各種QFN/DFN封裝的集成電路產品，是國內最大的QFN/DFN集成電路封裝企業。
（四）芯片相關
[1]、康強電子（002119）：
公司主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，公司引線框架的銷量行業第一，鍵合金絲銷量行業第二，全國的覆蓋率高達60%，是電子領域中細分龍頭。公司的集成電路框架及電力電子器件框架、表面貼裝元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，產銷規模連續十一年居國內同行第一，具業內領先地位。
[2]、三佳科技（600520）：
公司主營半導體集成電路專用模具和化學建材專用模具的設計、研發及生產，是兩市唯一的模具制造上市公司，具有獨特的行業優勢。公司生產的集成電路塑封模具和塑料異型材擠出模具產銷量均為全國第一，國內市場占有率分別為15%和30%以上?，F擁有年產化學建材擠出模具1500套、擠出下游設備100套/臺、半導體塑封壓機200臺、半導體塑封模具200副、半導體自動化（切筋成型）封裝系統60臺、集成電路引線框架40億只的生產能力。
[3]、有研硅股（600206）：
公司是國內具有國際先進水平的半導體材料研究、開發、生產重要基地，技術力量雄厚，公司先后研制出了我國第一根6英寸、8英寸和12英寸硅單晶，使我國成為世界上少數幾個具有拉制12英寸硅單晶技術的國家之一.

Q6：軍工半導體芯片制造商哪些上市公司

貌似不多啊
中航軍工半導體

Q7：國內自主研發電子芯片的公司有哪些？

展訊 坐擁TD半壁江山
作為中國領先的手機芯片供應商之一，展訊通信(上海)有限公司一直致力于自主創新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移動通信技術基帶、射頻芯片產品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研發及產業化等國家重點攻關課題。2011年展訊通信芯片的銷量超過2億片，同時躋身于全球前4大手機芯片供貨商行列。據相關數據顯示，在2011年TD終端芯片市場上展訊占據了55%的市場份額。展訊在2012年初率先發布了支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM等多種通信制式的多模手機單芯片，并將于2013年推出支持5種通信制式、12個通信頻段的多模手機單芯片。
士蘭微 IDM模式均衡發展
熟悉杭州士蘭微電子股份有限公司的人都知道，該公司的核心發展理念為“誠信、忍耐、探索、熱情”。經過15年的發展，士蘭微已成為國內規模最大的、集IC芯片設計與制造于一體的企業之一，整體生產經營規模處于國內集成電路行業的前列。在集成電路芯片設計、硅芯片制造、LED芯片制造三大業務上均取得了較快的發展。同時士蘭微也積極探索新興業務市場，跨入LED等行業，為公司帶來新的增長點。在LED芯片制造業務方面，士蘭微子公司士蘭明芯在品牌建設、生產規模的擴充上已走在了國內同行的前列。
華大 突出核心強化研發
2003年成立的中國華大集成電路設計集團有限公司是一家國有大型IC設計企業。經過幾年的資源整合，已將成立之初的18家二、三級企業整合為6家核心企業，強化了集團的主業發展能力。通過瞄準新興市場，不斷強化企業的主導產品，走專業化的發展道路，形成了以智能卡產品、信息安全產品、通信芯片、消費類芯片、高新電子以及測試服務等6大領域為主的核心業務。核心業務與主導產品需要先進技術的支撐，2011年華大集團各類研發投入超過3.5億元，比上年增長23%，科技投入比達到了26%。
中芯國際 中國大陸代工龍頭
中芯國際集成電路制造有限公司是中國大陸規模最大、技術最先進的集成電路芯片代工企業。在技術方面，其在大陸最早實現65nm/55nm技術的量產；擁有大陸最先進的45nm/40nm試生產技術；具備大陸唯一的32nm/28nm技術研發能力，同時計劃于2013年第二季度末、第三季度初基本實現28nm工藝,2015年底實現22nm/20nm工藝。中芯國際一方面把工藝做好，做出特色；另一方面積極向先進工藝演進。目前中芯國際在成熟工藝和主流工藝上已經成為中國大陸客戶的首選。
華潤 立足模擬提升實力
華潤微電子有限公司是國內唯一具備開放式晶圓代工、設計、測試封裝和分立器件制造完整產業鏈的半導體公司。自1997年進入微電子行業后，經過十余年的發展，已成為國內新型功率器件和特色晶圓代工領域的領導者、國家重大專項的牽頭實施者。在“十一五”和“十二五”期間，華潤微電子牽頭組織實施與晶圓技術相關的5項國家重大專項任務。在新工藝、新技術、新產品的開發方面取得突出成果，擁有一批處于國內領先水平的專用技術成果，在物聯網、電力電子、汽車電子等國家的戰略性領域占有一席之地，縮短了與國際先進水平的差距。
華虹NEC 特色工藝平臺制勝
上海華虹NEC電子有限公司作為一家以特色工藝技術為立足點的代工企業，通過持續不斷地技術引進、消化、吸收和再開發，已掌握了一大批集成電路的關鍵技術，可以提供從1.0微米至0.13微米的半導體工藝技術，形成了具有世界前沿的技術解決方案和工藝制造能力的特色工藝技術平臺。其中，嵌入式非揮發性存儲器技術、高壓場效應晶體管技術、功率器件技術達國際領先水平，射頻(RF)通信器件技術、模擬和電源管理器件技術達國內領先水平。這5大特色工藝技術使華虹NEC在同行業中具有很強的技術優勢與市場競爭力。
宏力 制造服務高附加值
上海宏力半導體制造有限公司在NOR閃存技術方面居于世界領先地位，同時在邏輯、非易失性存儲器、混合信號、射頻、高壓器件及靜態存儲器等方面可提供先進的技術工藝平臺。宏力一直專注于差異化技術的開發，推廣不同應用的多樣化設計方案，為客戶提供高附加值的制造服務技術?；谄湓O計方案，客戶可在宏力半導體經過硅驗證的技術平臺上進行設計，在更加高效的同時減少風險。而豐富的、高性能的、通過硅驗證的IP模塊系列，對客戶現有的IC設計起到優勢互補的作用。
新潮科技 高端封裝搶占先機
江蘇新潮科技集團有限公司是中國本土最大的封裝測試企業，也是首家國內封測行業上市公司。本著“技術領先、客戶滿意”的宗旨，長電科技不斷進取，努力創新。經過十幾年的奮力拼搏，不但成就了中國規模最龐大、品種最齊全、技術最先進、服務最完整的封測服務企業，而且還開發了一系列具有自主知識產權的新型封測技術，開始占據國際封測技術制高點。特別值得一提的是長電專利的銅凸柱封裝和預包封互連系統技術已經在國際半導體行業形成主流，得到廣泛應用。此外，在硅穿孔、RF SiP封裝及測試、3D芯片及封裝堆疊、MEMS多芯片封裝等先進封裝技術上，長電科技也取得巨大進展。
南通華達 自主創新填補空白
南通華達微電子集團有限公司自成立以來，一直以引進、消化、吸收國際先進封裝測試技術為著力點，在消化吸收的基礎上實施再創新。先后自主開發了LQFP、TQFP、CSP、MCM、MEMS、無鉛電鍍及StripTest(條式測試技術為國內首家)等多項國內領先、國際先進的封裝測試技術。企業規模不斷擴大，產品層次逐年提高。多年來，南通華達集團及其控股公司南通富士通先后實施并完成了十多項國家火炬計劃項目、省市科技創新項目和技術改造項目，取得一系列技術創新成果：25個關鍵技術取得突破；開發的BUMP技術應用于CPU、GPU等高端領域，填補了國內空白；開發并量產多種高可靠汽車電子產品。
華微電子 功率器件國內領先
作為國內主要功率半導體企業，吉林華微電子股份有限公司積極關注半導體行業發展趨勢，積極與客戶進行溝通。華微很注重研發，通過加大新產品研發資金的投入力度，不斷提高技術創新能力，為產品持續創新提供保障，進一步提高競爭力。通過老產品的優化和新產品的開發提高產品的贏利能力和競爭優勢，同時通過實現規?；a，進一步釋放產能，增加產品銷售額并提高產品的贏利空間。目前，多項產品已達國內先進水平。